崗位職責(zé)：

芯片P&R實(shí)現(xiàn)，時序分析，功耗分析，物理檢查

崗位要求：

1. 熟悉芯片后端工具，有28nm及以下工藝項(xiàng)目后端項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

2. 本科以上學(xué)歷畢業(yè)

備注條件：

1. 兩周內(nèi)